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同花顺（300033）数据中心显示，当升科技（300073）6月19日获融资买入1.00亿元，占当日买入金额的31.32%，当前融资余额14.51亿元，占流通市值的7.15%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-19100403389.0093703661.001451197139.002025-06-1875379794.0075701315.001444497411.002025-06-17113872269.0081253944.001444818932.002025-06-1639031653.0042449050.001412200607.002025-06-1376036710.0077548470.001415618004.00融券方面，当升科技6月19日融券偿还9900股，融券卖出1400股，按当日收盘价计算，卖出金额5.61万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额797.31万，低于历史20%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-1956140.00396990.007973083.002025-06-18300218.0032456.008411378.002025-06-17862840.00484330.008169711.002025-06-1692437.00233102.007693572.002025-06-13255936.00123969.007795251.00综上金富宝配资，当升科技当前两融余额14.59亿元，较昨日上升0.43%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-19当升科技6261433.001459170222.002025-06-18当升科技-79854.001452908789.002025-06-17当升科技33094464.001452988643.002025-06-16当升科技-3519076.001419894179.002025-06-13当升科技-1554176.001423413255.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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